“2012年用于智能手機上的平臺解決方案和無線連接IC的營收同比增長了近30%。而這,直接助力如高通和博通等公司在整體半導體市場低迷時仍取得了強勁的增長。”ABIResearch的半導體業務主管PeterCooney指出,“毫無疑問,這個市場的競爭極為激烈,但是,占據市場領先地位的公司也獲得了巨大的回報。”
當然,營收的增長不會無止境。平臺解決方案和無線連接IC的整合將是一大問題,但是,許多大品牌退出使得市場里既有的占主導地位的供應商仍有很大的營收增長的潛力。預計,2013年該市場的平均營收增長為13%,但是,2014年之后,市場增長幅度將縮減至1位數。
Cooney補充:“近年來,我們觀察到不止一個市場領先的知名廠商退出手機芯片市場。比如,飛思卡爾和德州儀器雙雙退出轉而專注于工業市場;意法半導體近日宣布退出與愛立信的合資企業,即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor產品中的DesignWin已經越來越多。這些巨頭們的退出說明了手機芯片市場的競爭激烈程度,三星和華為等OEM的垂直整合則加劇了這種競爭。”
(編輯:CSJ)