騰訊數碼訊（編譯：張曉微）截止到目前為止，所有的蘋果設備均采用其定制的A6處理器。然而最近的一份報道則指出蘋果公司全新的低價iPhone將會采用高通驍龍28nm制程并且由臺積電代工的處理器平臺。如果傳言為真，這也將成為這家總部在庫比提諾的公司首次“遠離”三星的芯片工廠(該公司已將其最新A6和A6X芯片的設計移了出來)。

從目前來看傳聞可信度雖然不高但也有一定的道理。因為兩款基于28nm版本的Snapdragon—特別是400和800系列，已經為用戶提供了板載的通訊系統，包括蜂窩無線通信的調制解調器(cellular modem)、Wi-Fi和藍牙。這些顯然就是iPhone產品的標配。

如果蘋果考慮進入低端市場，選擇多合一的平臺確實可以節省組件成本。廉價iPhone的傳言由來已久，不少業內人士還建議蘋果為了打入低端市場，其廉價機型可以延續iPhone 3GS的塑料機身。現在一切的傳言全都有待觀察，目前的這些猜想能否成真，還需要時間來證明。